Mugen 3 : hands on

Il dissipatore presenta sei heatpipe aventi la classica struttura ad U, con un diametro di sei millimetri. La superficie totale dissipante è caratterizzata da 48 lamelle in alluminio ripartite in quattro torri, connesse nella parte centrale da un unico corpo orizzontale. Altro aspetto interessante, e caratteristico delle soluzioni Scythe, è il corpo dissipante adottato proprio sopra la placca basale di contatto con la CPU, immediatamente sopra le heatpipe. Questa soluzione permette di ottenere una dissipazione termica ottimale anche con CPU aventi TDP ridotto, quindi in situazioni di basso carico; questo, a testimonianza di quanto affermato precedentemente, ovvero che Scythe ha cercato di rendere questo prodotto il più completo possibile.

             

Lo spessore delle alette, il numero e la qualità delle heatpipe, come delle rifiniture, sono buoni;  per quanto riguarda la base di contatto, sebbene siano presenti sulla base segni della lavorazione al tornio (fattore che comunque non comprometterà significativamente le performance di questa unità), la superficie è lucidata a specchio. La base è sempre un buon indicatore della qualità del dissipatore in sé e qui non possiamo fare altro che ritenerci pienamente soddisfatti. La placcatura al nickel non presenta eccessive rifiniture, però al contempo risulta essere davvero di buon livello. Molto positiva, ed anche qui caratteristica dei prodotti Scythe, è la finitura delle heatpipe in quanto è stato adottato un cappuccio in alluminio con finitura argentata per evitare di mostrare le heatpipe nude; questo senza ombra di dubbio conferisce un'immagine molto più professionale e gradevole al prodotto.

Analizzando la disposizione delle heatpipe stesse sul corpo radiante, notiamo che non sono poste sulla stessa linea bensì sfalsate a blocchi di 2. Questo permetterà un'ottimale aerazione delle stesse, cosa che non sarebbe stata possibile qualora fossero state parallele. Indubbiamente sono stati svolti parecchi studi nel campo della dissipazione termica e riteniamo che il sistema M.A.P.S. sia davvero interessante, sebbene forse non sia adatto a configurazioni senza ventola, in quanto, per come è concepito, è di fondamentale importanza che ci sia un flusso d'aria costante. A testimonianza di questo basti pensare al flusso della ventola stessa, di cui riportiamo i dati :

• Mugen 2: 0 – 74.25 CFM, 0 – 126 m³/h
• Mugen 3: 14.7 – 88.11 CFM, 24.95 – 149.59m³/h

Rispetto al Mugen 2, in questo caso la ventola presenta 14.7 CFM come minima portata d'aria.

Infine è davvero ottimo il sistema di fissaggio della ventola, facile, veloce e molto stabile. Non c'è cosa peggiore di un sistema che non sia in grado di tenere ben salde le ventole al dissipatore, non è questo il caso in quanto è persino possibile regolarlo in altezza, evitando così di impattare componenti onboard quali dissipatori passivi per le fasi di alimentazione della scheda madre o delle ram. E' possibile ovviamente montare la ventola sia nella parte frontale che in quella posteriore.

Non sono presenti gommini antivibrazione sulla ventola ed il dissipatore non è stato concepito per migliorare la dissipazione né delle componenti onboard della scheda madre, né delle RAM, ma questa è una peculiarità di tutti i dissipatori a torre il cui obiettivo è di massimizzare l’efficienza del dissipatore sfruttando i flussi d’aria interni del case. Notiamo infine che la ventola è leggermente distaccata, nella parte centrale, dal corpo dissipante, questo, insieme al motore di ridotte dimensioni della ventola Slip Stream, permette un flusso omogeneo nel corpo dissipante, evitando il classico vuoto d’aria nella parte centrale dovuto al “cono d’ombra” del motore.